1. LED照明存在的發(fā)熱問題
在使用LED照明過程中，與使用傳統(tǒng)照明方式一樣，需要將電能轉(zhuǎn)換為光能。然而在這兩種方式中，沒有一種能夠完全地將電能轉(zhuǎn)換成光能，而且只能將少數(shù)部分的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余大部分電能(60%一70%)在LED發(fā)光、照明的過程中轉(zhuǎn)化成了熱能。
尤其是對于大功率的LED器件及照明燈具來說，隨著功率的不斷增大，LED內(nèi)部芯片的溫度也會(huì)逐漸上升，而且LED內(nèi)部芯片以及其它器件的性能會(huì)隨著溫度上升而下降，甚至失效。最終導(dǎo)致LED器件無法工作。
從根本上講，結(jié)溫的上升降低了PN結(jié)發(fā)光復(fù)合的幾率。表現(xiàn)在光源上就是發(fā)光亮度下降，產(chǎn)生了飽和現(xiàn)象。因此發(fā)熱問題是LED發(fā)展過程中亟待解決的問題。
2.發(fā)熱問題對LED的影響
在上面發(fā)熱問題中提到，發(fā)熱問題不僅會(huì)影響到LED器件的壽命，還能夠影響到發(fā)光亮度。經(jīng)驗(yàn)證明，LED尤其是大功率LED的壽命主要依賴于芯片的結(jié)溫，溫度越高。可靠性越低，工作壽命越短。
因此，不僅需要從LED材料、制作方式、封裝結(jié)構(gòu)以及發(fā)光原理等方面綜合設(shè)計(jì)LED器件，更重要的是解決目前存在 LED器件以及燈具中的散熱問題，選擇合適的封裝結(jié)構(gòu)、合理的散熱方式，并應(yīng)用到LED照明中。
二.LED照明散熱技術(shù)現(xiàn)狀
針對LED器件以及燈具在電能轉(zhuǎn)化為光能方面的局限性，提出了散熱技術(shù)這一概念。散熱旨在解決在LED照明過程中，除去電能轉(zhuǎn)化成的那一部分光能，由電能轉(zhuǎn)化成的熱量對LED內(nèi)部芯片產(chǎn)生的影響(使得芯片性能下降、老化甚至失效)。
1、影響LED散熱的主要因素
影響散熱的主要因素有材料屬性(導(dǎo)熱率)、封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上電流密度等。
一般情況下，LED照明器件以及燈具是由芯片、電路基板、外部散熱器以及驅(qū)動(dòng)器四部分構(gòu)成。
因此目前存在兩種散熱設(shè)計(jì)方案：
一是減少LED器件由電能轉(zhuǎn)化成熱能，實(shí)現(xiàn)過程需要通過提高LED內(nèi)部器件的內(nèi)量子效率，從而提高LED的出光效率，進(jìn)而從內(nèi)部解決LED在照明(使用)過程中產(chǎn)生的散熱問題;
二面是從外部設(shè)計(jì)考慮出發(fā)，通過改變LED器件以及燈具的封裝材料或者封裝方式，以達(dá)到減小封裝熱阻的目的，有時(shí)還需要配置合適的散熱器來解決高結(jié)溫問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)延長LED器件的使用壽命。
2、目前存在的散熱方式
由于在技術(shù)方面的局限性，目前多采用改變LED照明器件的外部設(shè)計(jì)或者使用散熱器的方法來解決散熱問題。LED照明器件的散熱方式目前有很多種，可以分為封裝級散熱方式和燈具級散熱方式。
封裝級散熱方式，顧名思義，它是通過優(yōu)化LED內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)以及材料來達(dá)到減小封裝熱阻的效果，主要分為封裝結(jié)構(gòu)方面的硅基板倒裝芯片(FCLED)結(jié)構(gòu)、金屬線路板結(jié)構(gòu)等和材料方面的基于基板材料和粘帖材料的擇優(yōu)選取原則。
而燈具級散熱方式主要是指熱量從封裝基板到外部散熱器的傳遞過程中實(shí)施散熱的方式，主要分為被動(dòng)散熱和主動(dòng)散熱，主動(dòng)散熱是指通過系統(tǒng)以外的能量驅(qū)動(dòng)，將LED內(nèi)部芯片以及本身器件的熱量散發(fā)出去，主要包括加裝風(fēng)扇強(qiáng)制散熱、液冷散熱、半導(dǎo)體制冷散熱、離子風(fēng)散熱和合成射流散熱等;
而被動(dòng)散熱是指僅通過散熱器本身，將在LED照明過程中產(chǎn)生的熱量分散出去，達(dá)到降低結(jié)溫的效果，主要有直接自然對流散熱和熱管(平板熱管、環(huán)路熱管和翅片式熱管)技術(shù)散熱兩種。
3、幾種散熱方式舉例
(1)材料的擇優(yōu)選取原則
在采用這種散熱方式的前提就是封裝結(jié)構(gòu)已經(jīng)確定，可以根據(jù)已經(jīng)確定好的封裝結(jié)構(gòu)選擇最合適的封裝材料來提高系統(tǒng)導(dǎo)熱性能，進(jìn)而減少LED照明器件的封裝熱阻，最終達(dá)到系統(tǒng)散熱的效果。
封裝材料可以大致地分為基板材料、粘貼材料和封裝材料三種。
就基板材料而言，LED照明器件中涉及到的散熱技術(shù)要求基板材料具有高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性以及芯片匹配的熱膨脹系數(shù)。常用的基板材料主要有硅、金屬(鋁、銅等)、陶瓷(A1N、SiC)和復(fù)合材料。
(2)液冷散熱
液冷散熱方式是一種利用液體在泵的強(qiáng)制帶動(dòng)下流經(jīng)散熱器表面的方式，耗散熱量的散熱技術(shù)。“水冷式”LED燈采用液冷散熱方式，不僅省去了用于冷卻燈泡內(nèi)部的散熱管、散熱片及風(fēng)扇等，而且沒有在燈泡的上半部分包覆散熱材料，它的光放射角擴(kuò)大到了360度。
由上面的介紹可知，液冷散熱方式是一種主動(dòng)散熱方式，然而液冷散熱方式在制作過程復(fù)雜且難于實(shí)現(xiàn)，價(jià)格高，不適用于高溫、震動(dòng)等惡劣環(huán)境;而且在液冷散熱方式在LED照明器件應(yīng)用中，要求密封高的液體循環(huán)致冷裝置，如果在生產(chǎn)過程中稍有不當(dāng)，就會(huì)造成LED器件的損毀。
三.LED照明散熱技術(shù)的進(jìn)展
隨著目前LED照明技術(shù)的日漸成熟，以及LED照明應(yīng)用的普及，現(xiàn)有的散熱技術(shù)不僅是基于封裝結(jié)構(gòu)、材料的，而且還有基于能量傳遞過程的。就封裝材料中的基板材料在近幾年中有了新的發(fā)展，且最新趨勢指向了對于硅基氮化鎵(GaN—on—Silicon)的研發(fā)。
在與已有的藍(lán)寶石基板相比之下，硅基氮化鎵有以下特點(diǎn)：能夠減少熱膨脹差異系數(shù)，能夠強(qiáng)化LED發(fā)光強(qiáng)度，制造成本低、散熱效果顯著。因此硅基氮化鎵受到了LED生產(chǎn)商的青睞。
總結(jié)
LED并未完全取代傳統(tǒng)照明，其原因就在于散熱問題。散熱方式有很多，想要解決仍具有局限性，例如導(dǎo)電性能差、成本高、技術(shù)不成熟、環(huán)境要求高等。由此可見，LED照明散熱技術(shù)還有一定的發(fā)展空間，有待工程師的研究和發(fā)展。
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